新型显示技术发展  倒逼封装企业积极升级转型

近几年LED显示市场规模逐步扩大，Mini/Micro LED新型显示产品关注度和研发投入迅速增长，吸引了不同行业跨界布局，业内巨头也进行了扩产和渗透。

COB是未来新型显示技术的发展趋势，它正在促使产业上中下游企业结构调整，封装企业正逐步涉及COB模组产品、Mini/Micro LED成品的研发甚至生产。封装企业已不再是传统意义上的封装厂，它们正在扩大企业规模，进行产业延伸。例如，国星光电、兆驰光电等已从LED芯片、SMD到COB相关产品进行全面布局。封装企业对COB相关技术和产品的研发，被认为是对未来Mini/Micro LED新型显示产品的布局，并未影响当前SMD表贴产品市场。

LED显示屏行业进行产业拓展的并非只有封装领域，上游的LED芯片企业也在寻求整合，它们开始对中游封装领域进行渗透。目前RGB-LED专用芯片企业主要有：三安光电、晶元光电、华灿光电、乾照光电、士兰明芯、聚灿光电等，它们都在积极布局新型显示领域，它们正在研发生产更小尺寸的LED芯片以适应超微显示产品之需求。它们当中已有企业以合作、收购、自建等形式向新型显示成品领域进军。而下游的显示应用企业对新型显示领域的布局也将涉及到中游领域的整合，它们目的是实现Mini/Micro LED的自产。

上中下游的垂直整合正成为LED显示行业的发展趋势，未来甚至会改变传统显示行业格局。作为中游封装企业，它们或面临上、下游巨头数倍于己的体量优势，或面临跨界资本的入驻挤压，一旦新型显示产业市场起量，传统封装企业的优势将会弱化。在庞大的资本面前，传统封装企业或强强联合、或被收购并购，或只能依靠差异化的产品占有市场，或消失。

技术转型有难度  垂直整合是趋势

无论是传统封装企业还是跨界资本，当前产业拓展都是围绕着新型显示技术展开的，目前这一市场还属于蓝海，竞争环境相对公平。作为新型显示的封装技术——COB技术，各企业都在积极研发应用。

但当前Micro LED产品还未实现批量化生产，基本处于研发阶段。对于传统封装企业来说，如果是由现在的生产体系转移到Micro LED产品微小化的COB封装技术，将面临设备、研发等巨大的资金投入。众所周知当前传统的SMD表贴封装制程和COB有着本质的区别，相关设备也不能共用。COB封装步骤环节少、成本低、防护强。SMD封装繁琐、器件外露、成本高。但是两者之间，SMD封装是目前技术最成熟、自动化生产装备完善的封装技术，而COB封装技术尤其是Mini/Micro LED芯片级别的巨量转移技术，仍处于研发攻坚阶段。

目前的情况是，COB封装需要完善技术，投入的研发成本高、精力多，在同等点间距里，COB封装LED显示屏价格比SMD封装LED显示屏高出10-20%。而且，SMD封装LED显示屏厂家会受到COB封装专利等限制，即便想要实施企业转型，也会存有一定难度。所以尽管COB取代SMD是行业趋势，有实力进行产业换血的封装企业却只有几家。

因此，行业内的垂直整合，还有跨界横向整合或将成为未来新型显示的发展趋势。未来LED显示封装行业的发展可能是整个LED显示行业深刻变革，传统的上中下游的划分概念可能也不复存在，行业巨头将上中下产业垂直整合成产品企业的可能性较大，未来可能实现消费市场品牌构建自产自用的一体化企业。随着合作的深化，收购合并成为发展趋势，有利于LED显示屏产业的产业链稳固，强化产品品质，同时加速供应链下沉，降低成本，早日实现Mini/Micro LED新型显示产品的批量应用。